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发布时间：2013-11-08 09:51 来源：巴哈姆特 编辑：气球
美国Wired网站11月7日公布了即将于11月15日在北美推出的索尼电脑娱乐(SCE)次世代主机「PlayStation 4(PS4)」全球首发独家拆解报导，请到SCE工程部门总监凤康宏亲自进行拆解示范。
PS4 采用由AMD 所提供、整合中央处理器(CPU)与图形处理器(GPU)的APU 整合处理器，搭配16 颗共8GB 的GDDR5内存。主要基板与初代PS3 一样采用倒置配置，正面朝下让处理晶片与下方的散热器以及鼓风扇贴合，将冷却气流从左右两侧的进气口导入，经过散热器与电源供应器后，从后方的排气口排出。
SCE 工程部门总监凤康宏亲自拆解示范
主框架(中)与电源供应器(前)
L 型的主要基板，采用正面朝下的倒置配置
主要基板关键零组件
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Ａ：主要处理器
Ｂ： 8GB GDDR5记忆体（部分）
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Ｃ：次要处理器
Ｄ： Wi-Fi天线
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PS4独家拆解视频：
