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游戏界315 回顾那些游戏主机曾经陷入的“质量门

发布时间:2020-07-30 20:40 来源:逗游网  作者:菜小花   编辑:文学组

 

  【逗游原创文学组独家专稿 转载还请注明来源 QQ交流群号:158105576】

  作者:菜小花

  受疫情影响,迟来的315晚会为我们曝光了部分无良企业和出现质量问题的产品。除此之外,晚会的更大意义在于倡导构建企业自治、行业自律、政府监管和社会监督相结合的消费共同治理机制,推动形成安全放心的消费环境,满足人民对美好生活的需要。而对于我们游戏玩家而言,游戏主机的品控和质量问题也是玩家最为关注的重点,时至新旧世代更替,就让再此回顾下那些曾经出现过严重质量问题的游戏主机,希望御三家能够引以为戒,在即将推出的新主机中不再出现同类隐患。

  1.死亡黄灯

  机种:初版PS3

  原因:散热

  PlayStation 3(下文简称为“PS3”)首发于2006年11月,2009年发售了PS3 Slim版,2012年又发售了相对Slim版更为轻薄新款Slim版。初版PS3有着98毫米厚、325毫米高、274毫米长的臃肿桶型身材,同时还有着惊人的5公斤净重量,纵观主机史,这个重量也足以“笑傲群雄”。也因此初版PS3被称为厚机,由于当时的技术问题,厚机采用的是双90nm芯片工艺,耗电大,发热量大,但在内部却只有一个160mm的散热风扇,这就造成了PS3在运行大型游戏时热风无法及时排出,“淤积”在主机内部,造成内部硬件过热变形,芯片和主机脱焊最终导致主机报废。而报废的外部表现就是电源显示黄灯,也就是后续玩家所称呼的“死亡黄灯”。

  


  造成死亡黄灯的现象很简单,主要是技术问题造成的散热不当,因此死亡黄灯也主要发生在老版厚机身上。其实在第二批厚机上,芯片换成了90nm+65nm以及双65nm工艺,发热量相比第一批厚机低了很多。在2009年PS3 Slim版上市后,随着技术的进步和主板集成度的提高,芯片也变成了65nm+45nm以及40nm+45nm工艺,几乎再也没发生过“死亡黄灯”现象。

  2.死亡蓝灯

  机种:初版PS4

  原因:品控

  事件发生于2013年10月,也就是在PS4主机正式发售前的一个多月,中央电视台《新闻30分》栏目报道了西安工业大学把大四学生送往富士康“实习”,学生们被迫在流水线上加班加点工作的情况。然而当时谁也没有想到这将是PS4首发主机后续陷入“质量门”的前兆。据后续实习学生反映,西安工业大学和富士康工厂属于合作关系,每年都会派临毕业的学生前往富士康,表面上说的是“实习”,实质上却是拿学生们充当廉价劳动力(校方威胁学生不参加实习就拿不到毕业证)。而这一批学生更是不幸的赶上了PS4即将上市的最繁忙阶段。无良的校领导和工厂领导拼命压榨学生,而愤怒的学生则用“不好好干活”来进行反击。而这一事件就给这一批首发PS4主机的质量埋下了隐患。

  


  PS4于2013年11月15日正式发售,首发24小时内就达成了100万台的销售记录,创造了PS游戏机家族销售新历史。然而一方面销售形式喜人,另一方面却暴露出各种质量问题。从无常吐盘自动关机到主板脱焊死亡蓝灯,大大小小的问题频发。虽然索尼方面坚称PS4故障率只有0.4%符合标准,但从各方面的反映来看,PS4质量问题远比官方描述的严重得多。包括笔者自己在内以及身边同样首发购买PS4主机的朋友中看,无一幸免。PS4首发主机的质量从表面上看是学生们的流水线操作导致的品控问题,但究其实质,却是学校方面和富士康沆瀣一气,血汗工厂令人不齿!

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标签:质量效应 游戏主机 逗游网 
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