独家散热技术揭秘华硕游戏显卡DirectCU解析！

　　热管工作原理

　　热管是一种导热原件，它利用热传导原理跟致冷介质的快速热传递性，透过热管将发热物的热源快速传递到外界，其导热能力超过目前已知许多金属。热管技术早在1963年位于美国的LosAlamos国家实验室中诞生，最早一直广泛应用在航天、军事领域，应用于计算机散热系统是近几年的事。现在市面上游戏显卡普遍采用的热管分为"烧结管"和"沟槽管"两种，二者相比，烧结管由于内部添加了铜粉，增大了毛细结构的面积，毛细现象(Capillarypumping)的作用发挥更佳导热更快，同时因为原料和工艺的不同，烧结管比沟槽管的成本较高。

　　烧结管(左)与沟槽管(右)

　　华硕游戏显卡的散热结构中，普遍采用导热效能更好的烧结管，为了方便用户辨识，下图是两种热管的外观差异，通过热管折弯处的褶皱即可判断出更优质的热管：沟槽管采用整体成型工艺制造，表面虽然平滑，但当热管出现弯折时，其导热性能会大幅度下降;烧结管因内部添加铜粉，在高温烧结后会变软，表面会出现细微条纹，折弯处也易出现皱褶，比沟槽管平滑的表面来说的确美观稍逊，但导热性要远高于沟槽管。故而提醒用户，不以美丑论论效能。

　　烧结管(左)和沟槽管(右)的外观区别

　　优质的用料需要精湛的加工工艺才能实现设计的最佳效能。由于DirectCU史无前例的把热管不通过任何底座介质直接与热源GPU贴合进行导热，所以在工艺上要求非常严苛。一方面要保证热管的硬度，防止变形影响导热效能;一方面要求极高的平滑度，保证热管与GPU真正做到无缝贴合。

　　华硕DirectCU散热采用加厚的热管(左)

　　(注：为清晰体现热管壁厚度，此图为半成品)

　　华硕游戏显卡采用的热管均增加了30%的热管壁厚度，增加用料避免了因硬度不足而导致的变形问题，同时也避免了热管与GPU接触面因打磨抛光造成的脆弱问题，有效保证了热管的导热效能，带给用户最好的产品品质。